3C elektronika pudagynda SMT arka öýjükli çyzygyň ulanylmagy
GREEN milli ýokary tehnologiýaly kärhana bolup, R&D we awtomatlaşdyrylan elektronika gurnama we ýarymgeçiriji gaplama we synag enjamlaryny öndürmäge bagyşlanýar.
BYD, Foxconn, TDK, SMIC, Kanada Solar, Midea we 20+ beýleki Fortune Global 500 kärhanalary ýaly pudak ýolbaşçylaryna hyzmat etmek. Ösen önümçilik çözgütleri üçin ynamdar hyzmatdaşyňyz.
“Surface Mount Technology” (SMT), esasanam 3C senagaty (kompýuter, aragatnaşyk, sarp ediş elektronikasy) üçin häzirki zaman elektronika önümçiliginiň esasy prosesi. Leadokary dykyzlykly, miniatýurlaşdyrylan, ýeňil, ýokary ygtybarly we ýokary öndürijilikli önümçilige mümkinçilik berýän gurşunsyz / gysga gurşunly komponentleri (SMD) gönüden-göni PCB ýüzüne düzýär. SMC çyzyklary 3C elektronika pudagynda nähili ulanylýar we SMT arka öýjük setirinde esasy enjamlar we iş etaplary.
□ 3C elektron önümleri (smartfonlar, planşetler, noutbuklar, akylly sagatlar, nauşnikler, marşrutizatorlar we ş.m.) aşa miniatýurizasiýany, inçe profilleri, ýokary öndürijiligi talap edýär,we çalt
iteration.SMT setirleri bu talaplary takyk çözýän merkezi önümçilik platformasy bolup hyzmat edýär.
□ Ekstremal miniatýurizasiýa we ýeňil agram gazanmak:
SMT mikro komponentleriň dykyz ýerleşdirilmegine mümkinçilik berýär (meselem, 0201, 01005 ýa-da has kiçi rezistorlar / kondensatorlar; inçe BGA / CSP çipleri) PCB-lerde, aýlaw tagtasyny ep-esli azaldýar.
aýak yzy, enjamyň umumy göwrümi we agramy - smartfonlar ýaly göçme enjamlar üçin möhüm mümkinçilik.
□ Highokary dykyzlykly özara baglanyşygy we ýokary öndürijiligi üpjün etmek:
Döwrebap 3C önümleri, ýokary dykyzlykly özara baglanyşyk (HDI) PCB we köp gatlakly çylşyrymly marşruty talap edýän çylşyrymly işlemegi talap edýär. SMT-ni takyk ýerleşdirmek mümkinçilikleri emele getirýär
productokary dykyzlykly simleriň we ösen çipleriň (meselem, prosessorlar, ýat modullary, RF bölümleri) ygtybarly birikdirilmegi üçin önümiň amatly işlemegini üpjün etmek üçin esas.
□ Önümçiligiň netijeliligini ýokarlandyrmak we çykdajylary azaltmak:
SMT setirleri ýokary awtomatizasiýany (çap etmek, ýerleşdirmek, şöhlelendirmek, gözden geçirmek), aşa çalt geçirijiligi (meselem, ýerleşdiriş derejesi 100,000 CPH-den ýokary) we iň az el bilen gatyşmagy üpjün edýär. Bu
ajaýyp yzygiderliligi, ýokary hasyllylygy üpjün edýär we köpçülikleýin önümçilikde birligiň çykdajylaryny ep-esli peseldýär - bazara çalt çykmak üçin 3C önüm talaplary bilen ajaýyp sazlaşykly we
bäsdeşlik nyrhlary.
□ Önümiň ygtybarlylygyny we hilini üpjün etmek:
Ösen SMT amallary, şol sanda takyk çap etmek, ýokary takyklyk ýerleşdirmek, gözegçilikde saklanylýan profil profilini we berk içerki gözden geçirmek - lehimleriň bilelikdäki yzygiderliligini kepillendirýär we
ygtybarlylygy. Bu, sowuk bogunlar, köpri we komponentleriň gabat gelmezligi, 3C önümleriniň berk iş durnuklylygy talaplaryna laýyk gelýän kemçilikleri ep-esli azaldar.
gurşawlar (meselem, yrgyldy, termiki tigir sürmek).
□ Önümiň çalt üýtgemegine uýgunlaşmak:
Çeýe önümçilik ulgamynyň (FMS) ýörelgeleriniň birleşmegi, SMT setirlerine çalt ösýänlere dinamiki jogap berip, önüm modelleriniň arasynda çalt üýtgemäge mümkinçilik berýär.
3C bazaryndaky talaplar.
Lazer satmak
Termosensiw komponentlere zeper ýetmeginiň öňüni almak üçin takyk temperatura bilen dolandyrylýan lehimlemäge mümkinçilik berýär. Egri / tertipsiz ýüzler üçin optimallaşdyrylan, komponentleriň süýşmeginden ýa-da PCB deformasiýasyndan gaça durup, mehaniki stresleri ýok edýän kontakt däl gaýtadan işlemegi ulanýar.
Saýlanan tolkun lehimleri
Ilatly PCB-ler, takyk gözegçilik edilýän temperatura profilini (gyzdyrmak, siňdirmek, şöhlelendirmek, sowatmak) lehim pastasyny eredýän şöhlelendiriji peje girýär. Bu ýassyklary we komponentleri süpürmäge mümkinçilik berýär, ygtybarly metallurgiki baglanyşyklary (lehim bogunlary) emele getirýär, sowadylandan soň berkleşýär. Kebşirlemegiň hili we uzak möhletli ygtybarlylygy üçin temperatura egrisini dolandyrmak birinji orunda durýar.
Doly awtomatiki ýokary tizlikli içerki paýlama
Ilatly PCB-ler, takyk gözegçilik edilýän temperatura profilini (gyzdyrmak, siňdirmek, şöhlelendirmek, sowatmak) lehim pastasyny eredýän şöhlelendiriji peje girýär. Bu ýassyklary we komponentleri süpürmäge mümkinçilik berýär, ygtybarly metallurgiki baglanyşyklary (lehim bogunlary) emele getirýär, sowadylandan soň berkleşýär. Kebşirlemegiň hili we uzak möhletli ygtybarlylygy üçin temperatura egrisini dolandyrmak birinji orunda durýar.
AOI maşyn
Oýundan soňky AOI barlagy:
Yzygiderli lehimlenenden soň, AOI (Awtomatiki optiki gözleg) ulgamlary, PCB-lerdäki lehimleriň bilelikdäki hilini awtomatiki barlamak üçin ýokary çözgütli kameralary we şekili gaýtadan işleýän programma üpjünçiligini ulanýar.
Munuň ýaly kemçilikleri ýüze çykarmagy öz içine alýar:Satyjy kemçilikleri: leeterlik däl / aşa lehim, sowuk bogunlar, köpri.Komponent kemçilikleri: Gabat gelmezlik, ýitirilen komponentler, nädogry bölekler, tersine polýarlyk, mazar daşlamak.
SMT setirlerinde möhüm hil gözegçilik düwmesi hökmünde AOI önümçiligiň bitewiligini üpjün edýär.
Görüşe gönükdirilen çyzykly nurbat maşyny
SMT (faceerüsti dag tehnologiýasy) setirlerinde bu ulgam, gurnama enjamy hökmünde işleýär, PCB-lerde ýylylyk lýubkalary, birleşdirijiler, ýaşaýyş kysmatlary we ş.m. ýaly uly komponentleri ýa-da gurluş elementlerini üpjün edýär, ýitirilen nurbatlar, kesilen gysgyçlar we kesilen sapaklar ýaly kemçilikleri ýüze çykarmak bilen awtomatiki iýmitlendiriş we takyk tork gözegçiligini öz içine alýar.
